核心
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天元重工北交所过会:深耕“大国重器”核心部件,以技术创新铸就桥梁“脊梁” 丨A股融资快报
公司产品应用于目前世界第一高桥、山区跨径第一的花江峡谷大桥,世界最大跨径全离岸海中钢箱梁悬索桥深中通道伶仃洋大桥,在建世界最大跨度悬索桥张靖皋长江大桥,以及世界首座千米级公铁两用双层悬索桥五峰山长江大桥等国内重大工程。在国际市场,公司产品同样出现在非洲第一大悬索桥莫桑比克马普托大桥、韩国最大跨度三维空间缆悬索桥禾太岛-白也岛大桥等\“一带一路\”标杆项目中。在交通强国与\“十五五\”基建适度超前的政策背景下,这家桥梁核心受力部件的\“隐形冠军\”,正站在从\“专精特新\”迈向\“行业龙头\”的关键路口。
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同星科技拟不超1.2亿元回购股份 具身智能商业化关键节点释放信心
7月27日,同星科技(301252)发布公告,公司拟使用自有资金及/或自筹资金,通过集中竞价交易方式回购公司部分股份,用于实施员工持股计划或股权激励计划,回购资金总额不低于人民币6000万元且不超过1.2亿元。
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鹅鹅鹅科技核心业务|AI驱动的全栈开发 × 软硬一体解决方案
核心业务:1.全域应用开发(APP/小程序/海外应用)面向企业及创业者,原生iOS/Android、微信/支付宝/抖音小程序、海外APP(多语言、GDPR/CCPA合规),AI算法驱动,全流程交付。2
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突发!锂电大厂核心高管集体辞职
7月21日,ST长园(600525)发布多项人事公告,公司董秘顾宁、常务副总裁王伟、副总裁邓湘湘、副总裁赵羚志、财务负责人陈美川相继辞职。紧接着董事会火速聘任石蕊为执行总裁、冯亮为副总裁、杨静为财务负
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联亚药业创业板IPO获证监会注册批复 拟募资9.5亿元加码高端制剂产能
7月24日,中国证监会正式下发关于同意南通联亚药业股份有限公司(以下简称“联亚药业”)首次公开发行股票注册的批复,标志着该公司登陆深交所创业板的上市申请已获全面核准。
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海洋具身智能产业的五个核心挑战
易观分析:中国海洋具身智能迎来黄金发展窗口期,巡检观测设备已在海上风电、海底运维领域规模化商用。依托遥控航行基础,自主避障、智能研判功能稳步落地,水下机械臂作业、艇群协同等半自主技术持续试点打磨。深远
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“科技中国·科技智能”投融资路演(苏州)专场第28期举行 七家硬科技企业同台,聚焦传感、新材料、核药与AI
7月23日,“科技中国·科技智能”投融资路演(苏州)专场第28期活动成功举办。本次活动由北京创业投资协会、深圳市全景网络有限公司、北京中富投资集团有限公司联合主办,北京智慧云创科技服务有限公司承办
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iPhone18已量产!核心亮点和供应商有哪些?
维科网7月22日消息,从产业链人士处获悉,iPhone 18系列已于本月进入量产,正处于产能爬坡阶段。富士康郑州航空港区已切换至招工高峰期,小时工最高27元/时,返费工做满90天最高到手7500元。
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AI的下半场:性价比来到核心位置
如果你还停留在“谁家模型参数最大、跑分最高谁就赢”的旧印象里,可能已经错过了AI行业正在发生的最大转向。 2026年的AI赛场,画风已经彻底变了——谷歌I/O大会上最受瞩目的不再是某个炫酷的AGI演示
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AI智能编码vs传统编码核心差异
海康威视智能编码与传统编码的本质区别在于:传统编码仅对像素数据进行压缩优化,并不理解画面内容;而海康威视智能编码在严格遵循H.265标准的基础上,融合大模型的语义理解能力,实现
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Agent ,第一次有了进入企业核心系统的“硬要求”
? ? 这套标准并不能直接让Agent变得更聪明,也不能消除模型幻觉,更不能替企业重构业务流程。毕竟车能不能跑起来,还要看模型能力、行业数据、软件工程、企业治理和组织变革能否跟上。但至少解决了一个关键
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XR一周大事件:XR上半年收官,苹果核心硬件人才持续流失,XR行业进入技术路线分化新阶段
上半年已正式结束,本周,XR领域发生了多件大事,涉及国际巨头的人才流动、市场数据更新、业内技术突破等。 将这些新闻放在一起观察,会发现一个清晰的发展方向:XR行业正告别单纯的硬件迭代,步入技术路线分化
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XR一周大事件: XR上半年收官,苹果核心硬件人才持续流失,XR行业进入技术路线分化新阶段
上半年已正式结束,本周,XR领域发生了多件大事,涉及国际巨头的人才流动、市场数据更新、业内技术突破等。 将这些新闻放在一起观察,会发现一个清晰的发展方向:XR行业正告别单纯的硬件迭代,步入技术路线分化
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【聚焦】铜针式散热基板能够实现车规级IGBT高效散热 冷精锻为其核心制备环节
未来随着我国冷精锻工艺不断进步,铜针式散热基板行业发展态势将持续向好。 铜针式散热基板,又称针齿型散热基板、插针式铜基板,指具备针齿结构,能够通过大幅增加散热面积来提升散热效率的散热基板。铜针式散热基
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半导体产业中的核心工序和材料
我们知道芯片产业有三大核心工艺段:1芯片设计、2晶圆制造(前道工艺)和3封装测试(后道工艺)。核心内容如下: 一、 芯片设计(Design) 这是芯片制造的起点,主要将功能需求转化为可制造的电路版图,








