快科技7月24日消息，SK海力士正在推进一项面向端侧AI的新型内存技术 3D堆叠DRAM，并已开始招聘相关工程师，与美国客户联合设计芯片方案。 这项技术的核心思路，是把DRAM直接堆叠在逻辑芯片上，相

新紫光集团最近动作频频。5月创新峰会上，新紫光集团一口气亮出六大前沿成果，覆盖IC、ICT、AI三大领域，从芯片到应用形成全链条布局。 在这张宏大的战略棋局中，有一家主体格外引人关注——新紫光前沿技术

前言： 过去三年，HBM始终是半导体行业的绝对顶流，但进入2026年，SOCAMM2正在以远超行业预期的速度升温，热度甚至盖过了处于产能爬坡期的HBM4。 SOCAMM2成为AI存储的补位者 SOCA

HBM（高带宽内存）作为当前AI加速器GPU的核心配置，凭借垂直堆叠的薄DRAM芯片结构，以超高数据带宽为AI训练与推理提供了关键支撑，成为AI算力爆发的重要基石。 然而，HBM存在两大显著短板：一是

华为今天宣布，以后 AI 训练最缺的 “内存” 它自己造，三年出四款新芯片，年年升级，2028 年给出最大惊喜。 9 月 18 日，上海全联接大会现场，华为轮值董事长徐直军首次透露 “华为昇腾芯片”

高带宽内存（HBM）作为下一代动态随机存取存储器（DRAM）技术，其核心创新在于独特的 3D 堆叠结构 —— 通过先进封装技术将多个 DRAM 芯片（通常为 4 层、8 层甚至 12 层）垂直堆叠。这

在当今数字化浪潮中，人工智能（AI）正以前所未有的速度重塑着我们的世界。从自动驾驶汽车到智能家居，从医疗诊断到金融服务，AI的应用场景无处不在。然而，随着AI模型的复杂度和数据量呈指数级增长，传统的计

芝能智芯出品 高带宽内存（HBM）技术正迅速成为高性能计算与人工智能发展的驱动力之一。 从HBM4到HBM8，韩国科学技术院TERA实验室发布的HBM架构路线图系统展示了未来十余年间HBM在带宽、容量、堆叠、冷却与智能设计等方面的演化路径

AI的火热，令HBM也成了紧俏货。 业界各处都在喊：HBM缺货！HBM增产！把DDR4/DDR3产线转向生产DDR5/HBM等先进产品。 数据显示，未来HBM市场将以每年42%的速度增长，将从2023年的40亿美元增长到2033年的1300亿美元，这主要受工作负载扩大的 AI 计算推动

据悉，美国商务部BIS将于本周四（11月28日）“感恩节假期前”公布限制中国科技发展的新出口管制措施，预计将有约200家中国芯片公司纳入贸易限制名单，无法获取美国公司的产品。截至发文，未有出口管制措施发布

?据悉，美国商务部BIS将于本周四（11月28日）“感恩节假期前”公布限制中国科技发展的新出口管制措施，预计将有约200家中国芯片公司纳入贸易限制名单，无法获取美国公司的产品

近日，美光公布了2024财年业绩。在2024财年，美光营收增长超过 60%，公司毛利率扩大超过30%，并在数据中心和汽车领域创下了营收纪录。财报显示，在人工智能带来的存储芯片需求激增推动下，美光科技在第四财季营收取得十多年来最大涨幅，同时对下一财季的业绩预测也超出了华尔街的预期

?近日，美光公布了2024财年业绩。在2024财年，美光营收增长超过 60%，公司毛利率扩大超过30%，并在数据中心和汽车领域创下了营收纪录。 财报显示，在人工智能带来的存储芯片需求激增推动下，美光科技在第四财季营收取得十多年来最大涨幅，同时对下一财季的业绩预测也超出了华尔街的预期

?2024年，半导体产业正迎来新开局。 根据美国半导体产业协会（SIA）数据显示，5月全球半导体产业销售额达491亿美元，环比增长4.1%，同比增长19.3%。 SIA 总裁兼首席执行官 Jo

?在高性能计算系统，特别是AI服务器中，内存（DRAM）的容量和带宽指标越来越重要，因为处理器需要处理巨量数据，传统DRAM已经无法满足需求。目前，HBM是当红炸子鸡。 相对于传统DRAM，HBM的制造要复杂很多，它需要将多个DRAM裸片堆叠在一起，这就需要用到较为先进的封装技术了