先进封装，正成为近日半导体市场的行业热词。一边是光刻机龙头ASML正式把枪口对准先进封装，一边是博通开始出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 芯片。 这一系列动作的背后，指向一个清晰的

前言： 当AI大模型从实验室走向千行百业，算力竞赛成为全球科技竞争的核心赛道，这场淘金热中，最稳赚不赔的从来不是挖金者，而是[卖铲人]。 半导体设备厂商正是AI算力革命里最核心的[铲具供应商]，更是支

零部件是半导体设备制造的核心基石。一台半导体设备由数以万计的零部件构成，其性能、质量与精度直接决定装备的可靠性和稳定性，而制程工艺的迭代升级，更在很大程度上依赖精密零部件的技术突破。作为半导体产业向高

中科仪1月16日北交所首发上会 拟募资8.25亿元

在半导体制造中，工艺设备的稳定性和精度直接决定了晶圆的良率与工厂的运营效率。然而，传统FDC故障检测与分类系统高度依赖工程师经验，面临建模周期长、误报漏报率高、无法适应新配方频繁调参等痛点。在迈向更高

文丨泰罗 半导体设备指数，又创历史新高。 9月24日，长川科技、京仪装备、华海清科、芯源微、富创精密、北方华创等概念股不是涨停，就是大涨。 自2019年以来，A股市场历经多次风格切换和重心漂移，白酒、

近日,东土科技发布公告称,与北京力途科技有限公司、北京道心致合信息咨询中心(有限合伙)共同投资设立北京东土半导体技术有限公司,其中东土科技出资750万元,持股70%,道心致合出资250万元,持股25%

自美国实施出口管制以来，半导体设备的热度便居高不下。 当海外设备供应按下“减速键”，市场对国产设备的期待值不断攀升。近日来自市场的一则数据更是印证了这一观点。 0120

文丨文雨 流水的行情，铁打的半导体。 自2019年以来，A股市场历经多次风格切换和重心漂移，白酒、医药、新能源等轮番登场，但大多数行业都在短暂的炒作后陷入长期调整，唯独半导体经久不衰，而且每当对外关系出现波折和动荡，资本市场都会呈现“风浪越大半导体越贵”的风格特征

半导体设备，一直是一个水深火热的细分领域。 随着2024年全球半导体设备销售额数据的出炉，这一领域迎来更多看点。 01 半导体设备，大卖！ 根据SEMI最新公布数据显示，2024年全球半导体

2月18日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（下称“中微公司”）与成都高新区签订投资合作协议，企业将在成都高新区设立全资子公司并建设研发及生产基地暨西南总部项目，总投资额约30.5亿元，注册资本1亿

在全球科技竞争日益激烈的背景下，半导体产业作为现代信息技术的核心支柱，已成为各国争夺科技制高点的关键领域。“工欲善其事，必先利其器”，半导体设备正是这场“芯片革

2024年过去了，但对于众多的海外芯片设备厂商而言，2024年是一个丰收的一年，原因就是2024年，中国芯片厂商疯狂扩产，从它们那里购买了太多的设备，让他们大赚特赚了。 比如ASML，已公开的前三个季度，中国大陆购买的光刻机，占到其它销售额的45%

在半导体产业的浪潮中，日本正以一种低调而稳健的姿态，悄然成为这场科技盛宴的最大赢家之一。 01日本半导体设备，赚大发了 近日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的统计数据显示，2024年1

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 2024年第三季度，全球半导体设备市场实现强劲增长。 近日，SEMI在其全球半导体设备市场统计（WWSEMS）报告中宣布，2024年第三季度全球半导体设备销售额同比增长19%，达到303.8亿美元，环比增长13%