封测行业作为半导体产业链的中游重要环节，承接芯片制造后的封装与测试工序，是保障芯片性能落地、实现终端应用的关键支撑。受益于5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速渗透，全球及国内封测市场持

10月22日，2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开，大会围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方

在“后摩尔时代”，先进封装技术已成为提升芯片性能、集成度与性价比的关键路径。面对2．5D／3D集成、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等复杂工艺对制造管理带来的全新挑战，制造系统的“大脑”——

在半导体产业深度变革的关键阶段，摩尔定律传统驱动力逐渐减弱，先进制程节点成本持续走高，单一芯片性能提升难以仅依靠晶体管尺寸缩小实现突破。而人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G通信、云数据中心及

芝能智芯出品 人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和下一代通信技术的迅猛发展，半导体封装技术正面临前所未有的挑战。 传统封装技术已无法满足日益增长的性能需求和集成密度要求，而中介层与基板作为先进封装的核心组件，正在从简单的连接平台转变为负责电力分配、热管理、高密度互连和信号完整性的工程系统

日前，华为发布了

2024年，先进封装的关键词就一个——“涨价”。涨价浪潮已经从上半年持续到年底，2025年大概率还要涨。2024年12月底，台积电宣布明年继续调涨先进制程、封装代工价格

芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟，大幅提升系统性能和整合度，当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用

前言： 依据Yole最新发布的《2024年先进封装状况》报告，预计在2023年至2029年期间，先进封装市场的年复合增长率将达到11%，市场规模预计会增长至695亿美元。 DIGITIMES Re

?最近有消息称台积电以总价约200亿新台币买下群创5.5代LCD面板厂。 群创今年七月发布公告表示，为助力公司运营及未来发展动能，充实运营资金，计划出售南科D厂区（5.5代厂）TAC厂相关不动产

前言： AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、适应多样化的应用场景、技术创新的推动、产业链的协同发展、市场需求的多样化以及行业标准的逐步形成，这些因素共同促成了FOPLP技术的异军突起

前言： 全球最大的智能手机和平板生产商苹果，与全球最大的独立封装服务商Amkor联手，在美国打造了一个规模如此之大的先进封装工厂。 这一举措无疑将显著提升和带动美国芯片产业的发展，进一步降低对国外供应商的依赖，同时推动更多公司选择[返国代工]

       作者：泰罗，编辑：小市妹 ?       北交所股票，又爆发了。     &n

释放数据要素价值！这场会带您把握数据产业发展新态势 设计、制造和封装是集成电路产业链的三个主要环节。随着芯片算力的不断提升，遵循摩尔定律的制程微缩工艺导致短沟道效应以及量子隧穿效应带来的发热、漏电等问题愈发严重，且规模不经济逐渐显露

本报讯记者沈丛报道:近日，长电科技宣布，4D毫米波雷达先进封装芯片量产，未来将为客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，以满足汽车电子客户日益多元化、定制化的技术服务需求。 在汽车智能化发展的趋势下，车载毫米波雷达市场规模在不断扩大。...