2026年3月16日，地瓜机器人宣布近期完成1.2亿美元B1轮融资。继2025年完成1亿美元A轮融资后，地瓜机器人A轮、B轮，两轮融资总额达到2.2亿美元。 本轮融资集结行业顶级投资矩阵，Synste

芝能智芯出品 地瓜机器人推出的RDK S100以80 TOPS的BPU算力、异构计算架构、丰富的接口支持及软硬件一体化的开发工具链，成为当前机器人行业高效开发与低成本打样的重要解决方案。 在人形与