创智芯联、半导体、晶圆体
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创智芯联改道港股，营收翻倍后的现金折痕
创智芯联站在半导体材料国产替代的产业窗口。 港交所披露的申请版本显示，创智芯联于2026年4月28日更新披露主板上市申请文件，公司主营湿制程镀层材料及镀层服务，产品应用于PCB制造、晶圆级封装、芯片级
创智芯联站在半导体材料国产替代的产业窗口。 港交所披露的申请版本显示，创智芯联于2026年4月28日更新披露主板上市申请文件，公司主营湿制程镀层材料及镀层服务，产品应用于PCB制造、晶圆级封装、芯片级
